工業局推動軟硬整合 打造臺灣AI新世代

工業局電子資訊組組長林俊秀

文/撰稿:智造夢工業編輯小組、審稿人:林俊秀

誰說臺灣製造業快被中國大陸趕上?全世界最強的晶片,正是由台積電製造,少了臺灣晶圓七奈米製程,iPhone將無法領先巿場,屢屢帶給全球驚豔的數位體驗。

「臺灣的半導體製造技術不只領先,而是領先的嚇人!」工業局電子資訊組組長林俊秀強調臺灣半導體研發與製造技術全球居前,讓對手只能看到車尾燈,短時間還無法超越。在AI時代,臺灣半導體更是佔盡利基。然而,AI時代更需要人才及新創力,臺灣傳世的工業價值,需要有人繼承,他盼望年輕人投入與世界爭鋒的製造業,成就自已與國家。

AI啟動新工業革命,臺灣半導體及電子產品正全力結合AI發展新優勢地位。例如,台積電聯手英特爾(Intel)加速研發AI計算平台,並在生產流程中使用AI技術來提高生產力。另外,鴻海的也透過AI技術發展機器人、自動駕駛等技術。

經濟部工業局電子資訊組轄下業務主要推動臺灣資訊工業發展,包括電子業、半導體、通訊產業等高科技產業。這些產業人才技術含量高,每一刻都在與全球競爭、每一項政策環節都會影響到產業發展速度。

工業局電子資訊組組長林俊秀:「產業需承先啟後,年輕人是下世代工業的接棒人。」

站在既有產業優勢 不原地踏步

林俊秀表示,資訊工業是臺灣重要產業命脈,產值加總佔臺灣出口產值的一半以上。根據經濟部技術處2017年4月統計,2016年平面顯示器產業總產值破兆,居世界第二;半導體總產值居世界第二、僅次於美國,但晶圓代工及IC封測產值為世界第一,全球佔比高達67.85%。工研院產科國際所更預估,今(2018)年臺灣IC產業產值可達新臺幣2兆6,082億元,較2017年成長5.9%。

林俊秀常說,產業技術的累積非一朝一夕,臺灣有30多年的半導體產業發展經驗,非短期內可以超越,只要我們不停留原地,繼續維持成長速度,臺灣未來仍生機無限。

科技發展政策加溫 半導體科技獨佔鰲頭

回顧臺灣資訊工業30年的發展,從1976年工研院派出第一批菁英赴美國RCA取經並引進半導體相關技術,為我國積體電路產業拉開序幕。1980年新竹科學工業園區啟用,政府推動半導體產業,讓半導體上下游業者練就一身功夫,讓臺灣能在半導體巿場獨領半世紀風光。

工研院開發出第一台個人電腦,開啟臺灣電腦時代。(工研院/提供)

隨著國外市場需求大增,我國個人電腦產品出口值大幅成長,更帶動如監視器、鍵盤、滑鼠、電源供應器等周邊產品一路成長。工研院電子所與電工器材公會(即現在的臺灣區電機電子工業同業公會)於1990年發起「筆記本型電腦共同機種開發計劃」,有46家廠商參與該計劃,更是促成臺灣筆記型電腦產業在世界市場能夠不斷開疆闢土的重要關鍵之一。

政府頃力推動加上民間旺盛的活力,我國高科技產業交出了一張漂亮的成績單。不管是早期發展的積體電路產業、電腦及週邊產業,抑或後期的光電產業,臺灣都在世界市場上扮演著舉足輕重的角色。

推動產業升級 迎向AI時代

如今,我國已成為IC 設計產值高居全球第二、晶圓代工產值佔全球市場7成比例、封測產業位居全球龍頭地位,以及12 吋晶圓廠密度最高之國家,在AI時代,臺灣要擅用這些優勢產業,結合AI應用發展利基產品,向全球輸出。因此,工業局推動跨領域技術整合,以及加強與系統端的結合,來拓展AI新興應用領域與應用服務。

工業局協助業者投入醫療、綠能、車用、3C及IoT(物聯網)應用領域發展,促使我國物聯網及智慧電子產業成為高附加價值、知識密集的產業聚落。例如機器運作過程中所蒐集的巨量資料(Big Data),經由雲端服務到大數據分析,就可以發展智慧系統,帶動臺灣感測、嵌入式軟硬體巿場成長。同時,智慧製造應用的管理系統、預知保養系統可以透過IoT進行大數據分析,這些都是跨領域、系統整合的最佳實例。

「透過提升我國高科技產業技術與產業結構的轉變,可以提升臺灣在全球製造業發展的關鍵角色,並推動下世代之產業躍升。」林俊秀表示。物聯網、AI等新科技,是臺灣未來競爭力,產業、人才及服務創新也是政府力推的產業政策。臺灣先天資源有限,未來能否與全球一較長短,AI的發展至為關鍵。

強強聯手 經濟舞台打奧林匹克賽

臺灣以蕞爾小國之姿締下多項產品製造世界第一的紀錄,在現有的產業優勢下,政府、公協會及業者正全力以AI為核心,加速推升5 +2產業創新發展,整合各產業上下游,一起到世界經濟舞台打奧林匹克競賽,在全球科技舞台一展製造創新傳世功夫,而年輕人正是這傳世武功的接棒人!